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产品型号:BX-G1502
更新时间:2024-05-15
厂商性质:生产厂家
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产品分类
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关键词:
布氏测量系统 图像处理布氏测量系统 布氏测量系统设备 高精度布氏测量系统 自动布氏硬度测量系统

产品用途:一体化图像处理布氏硬度计测量系统
是精密的机械结构和力传感器闭环控制系统相结合的机、电一体化产品。
符合标准GB/231、ISO6506、ASTM E-10
仪器特点:一体化图像处理布氏硬度计测量系统
独-有的转塔结构系统:首先用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验,测量完成后,无须移动工件,CCD直接捕获压痕图像,经过计算机进行数据自动化处理,消除人工读数的疲劳及读数误差。整个测量过程效率高,压痕测量可以在一秒中之内完成。
图像处理自动布氏硬度测量系统,利用先-进的数字成像技术在压痕图像上自动寻找zui符合压痕特点的像素,高速分析,自动读数。最多时系统会对同一压痕测量800个直径,以保证高精度及高重复性。
图像处理自动布氏硬度计测量系统,突破传统压痕读取技术只能对表面光洁图像进行测量的局限性,使系统可以在工业车间环境及工件上正常使用。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
技术参数:
测量范围  | (8~650)HBW  | ||
试验力  | 612.9N(62.5Kgf)、980N(100Kgf)、1226N(125Kgf)、1839N(187.5Kgf)、2452N(250Kgf)、4900N(500Kgf)、7355N(750Kgf)、9800N(1000Kgf)、14700N(1500Kgf)、29400N(3000kgf)  | ||
示值精度  | 硬度范围(HBW)  | 示值zui大允许误差%  | 示值重复性%  | 
≤125  | ±3.0  | ≤3.5  | |
125<HBW≤225  | ±2.5  | ≤3.0  | |
>225  | ±2.0  | ≤2.5  | |
试样允许zui大高度  | 225mm  | ||
压头中心至机zui大距离  | 135mm  | ||
读数显微镜放大倍率  | 20倍  | ||
读数显微镜鼓轮zuyi小分度值  | CCD测量  | ||
电源电压  | AC220V  | ||
箱体尺寸  | 893mm×720mm×470mm(L×W×H)  | ||
净重  | 160kg  | ||
毛重  | 180kg  | ||